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发展历程
2010年3月
通过对PCB行业展望,德加股东意识到金属基材料印制线路板的应用在未来会有蓬勃发展的趋势,下定决心建立特种金属基线路板生产基地,杭州德加由此诞生。
2010年10月
杭州德加电子有限公司成立于杭州临安,专业生产LED照明MCPCB的领域,杭州德加引进全套生产设备,开始专业生产铝基板线路板,产品远销土耳其,俄罗斯,巴西,美国。
2010年12月
杭州德加取得美国保险商实验室(UL)认证
2011年9月
杭州德加月生产铝基板首次突破3000平米/月,成为华东地区专业生产铝基线路板的一颗璀璨明珠。
2012年6月
杭州德加携手美国知名LED光源生产厂家率先开始研发生产3D折弯铝基板。
2012年7月
杭州德加通过ISO9001/2008质量管理体系认证
2012年12月
3D折弯铝基板首次量产,并赢得合作伙伴赞不绝口
2015年04月
2015年4月,公司开始布局汽车电子行业,MCPCB产品已成功进入汽车照明、汽车控制器、车用高压盒、充电桩和半导体等领域。这些领域也是我司未来的主要发展方向
2016年10月
德加可提供从2W到8W的铝基覆铜板材料,10W材料目前在研发中
2018年10月
2018年10月,因企业发展的需求,公司在浙江省江山市开发区投资落户,拥有独立20亩土地,建设15000m2生产车间和3500m2办公楼。新工厂设计月产能达20万平方米,公司更名为浙江德加电子科技有限公司
2019年1月
德加成立研发技术小组,主攻新能源汽车和IGBT领域,并开始申请省级和国家级高新企业
2021年6月
德加正式进入新能源汽车市场
2022年12月
德加先后获得国家高新技术企业证书和浙江省科技型中小企业证书,在这三年期间并取得13项专利,其中发明专利三项,软件著作权四项
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